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2200磁控

文章来源:admin 更新时间:2022-02-07

2200磁控

  2200型磁控溅射沉积系统
  主要用途:
  用于制备纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料。可广泛用于航空航天、光学、新型材料等多个领域。该设备设计先进性满足于大专院校、科研院所的新型薄膜材料的科学研究,其稳定性及可靠性可满足于小批量生产。
  系统组成:
  真空获得系统:低温泵+罗茨干泵泵组+气动闸板阀;都为国际真空行业领先品牌。
  真空测量系统:全过程冷规 (进口) 控制;溅射过程为薄膜规 (进口) 控制;前级管道为皮拉尼 电阻规控制。
  电源及控制系统:系统由工控机 (15寸触摸屏) 和PLC (进口) 实现对整个系统的控制,有自动和手动控制两种功能。
  技术指标:
  极限真空度:≤8x10-6Pa(经烘烤除气后)
  抽速:系统从大气抽至1.0x10-4Pa≤30min
  漏率:系统停泵关机12小时后真空度:≤5Pa
  真空室:尺寸Ф800x600mm,双层水冷结构,优质不锈钢材料制造,外表美观。
  磁控靶:射频溅射与直流溅射兼容5支,溅射距离可调
  靶材尺寸:1400mm x120mm
  样品:一次十只集热管。
  样品加热温度:室温至700°C,连续可调;基片温度均匀性:≤±10°C可选分子泵组或者低温泵组合涡旋干泵抽气系统。
  计算机控制系统的功能:对位移和样品公转速度随时间的变化做实时采集,对位移误差进行计算,以曲线和数值显示。样品公转相速度对位移曲线,可在线性和对数标度两种显示之间切换,可实现换位定点镀膜。

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